通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1994年2月4日，董事长为石磊，公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。作为集成电路封装测试服务提供商，公司业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，在江苏南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城设有七大生产基地，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电（002156.SZ）近年来获得2025年国家级卓越级智能工厂项目、2023年国家级技术创新示范企业等荣誉。公司在集成电路封装测试领域展现出较强实力，2025年净利润实现79.86%的同比增长，反映出其业务发展的良好态势。近期，通富微电在苏州启动了通富超威新工厂二期项目，旨在进一步扩大高端先进封测产能，加强与超威半导体的战略合作。公司向特定对象发行股票申请获得深交所受理，计划募集资金用于提升存储芯片、汽车等领域封测产能。此外，企业持续开展慈善活动，累计捐赠超2000万元，惠及特殊困难群众3万余人次。
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