华工科技产业股份有限公司

华工科技产业股份有限公司成立于1999年7月,董事长为马新强,公司于2000年6月在深交所上市,股票代码000988.SZ。公司业务涵盖信息通信技术、敏感电子技术和激光加工技术三大领域,形成了联接业务、感知业务和智能制造业务的核心业务格局。公司在激光装备制造、光模块和传感器解决方案方面具有技术优势,产品应用于汽车、消费电子、轨道交通、船舶制造和低空经济等领域。公司注重技术创新,承担了多项国家级科研项目,攻克了多项关键技术,并牵头制定了行业标准。华工科技以光电子为基础,结合人工智能技术,推动产业数字化和智能化升级,产品远销多个国家和地区。华工科技(000988.SZ)近年来获得多项重要荣誉,包括2025年国家级企业技术中心、2025年国家级高新技术企业和2025年省级重点实验室。在光电子技术领域,该公司依托人工智能技术推动产业升级,形成了在激光装备制造、光模块和传感器解决方案方面的技术优势。近期,华工科技在光通信领域取得重要突破,首次发布车载以太网高速通信光模块,布局千亿级车载光通信赛道。公司与博敏电子达成战略合作,将在光模块PCB和陶瓷基板领域深化产业链协同,推动光通信产业自主可控发展。此外,光互联业务表现突出,1.6T硅光光模块和12.8TXPO光模块相继推出,一季度净利润增长120%,800G以上高端产品出口同比增长超过100倍。
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华工科技产业股份有限公司

统一社会信用代码:91420000714584749G登记状态:存续(在营、开业、在册)

企业基本信息

企业名称
华工科技产业股份有限公司
统一社会信用代码
91420000714584749G
法定代表人
马新强
登记状态
存续(在营、开业、在册)
成立日期
1999-07-28
注册资本
100550.2707万元
实缴资本
100550.2707万元
工商注册号
100550.2707万元
纳税人识别号
91420000714584749G
组织机构代码
71458474-9
企业类型
其他股份有限公司(上市)
国标行业
光电子器件制造(C3976
英文名
Hgtech Company Limited
参保人数
240
所属地区
湖北省武汉市洪山区
登记机关
湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)
注册地址
湖北省武汉东湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)
经营范围
一般项目:光通信设备制造,智能基础制造装备制造,金属切割及焊接设备制造,光电子器件制造,电子元器件制造,移动终端设备制造,智能车载设备制造,新型膜材料制造,光学仪器制造,光学玻璃制造,汽车零部件及配件制造,计算机软硬件及外围设备制造,专用设备制造(不含许可类专业设备制造),通用设备制造(不含特种设备制造),第一类医疗器械生产,工程和技术研究和试验发展,机械设备研发,电子专用材料研发,新兴能源技术研发,激光打标加工,金属表面处理及热处理加工,淬火加工,人工智能行业应用系统集成服务,软件开发,信息系统集成服务,工业设计服务,物联网应用服务,5G通信技术服务,自有资金投资的资产管理服务,融资咨询服务,智能基础制造装备销售,电子元器件与机电组件设备销售,技术玻璃制品销售,包装材料及制品销售,新型膜材料销售,第二类医疗器械销售,第一类医疗器械销售,货物进出口,技术进出口,进出口代理,国内贸易代理,销售代理,采购代理服务,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:包装装潢印刷品印刷,第三类医疗器械经营,第三类医疗器械生产,第二类医疗器械生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

股东信息

股东名称股东类型持股比例(%)认缴出资额出资日期
武汉东湖创新科技投资有限公司-武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙) 19.00%
香港中央结算有限公司 3.93%
武汉华中科大资产管理有限公司 2.00%
全国社保基金四零一组合 0.88%
金樟贤 0.46%
邹卫忠 0.42%
UBS AG 0.31%
薛涛 0.26%
中国银行股份有限公司-华夏中证5G通信主题交易型开放式指数证券投资基金 0.25%
BARCLAYS BANK PLC 0.25%

主要人员

姓名职务
马新强 董事长,非独立董事,总经理
黄新华 非独立董事
艾娇 非独立董事
熊文 非独立董事,副总经理
刘含树 非独立董事,副总经理,董事会秘书
汪若红 职工董事
熊新华 独立董事
杜国良 独立董事
彭浚铭 独立董事
占小平 独立董事
王霞 副总经理,财务负责人
张勤 副总经理

新闻稿

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