天水华天科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，董事长为肖胜利，2007年11月在深交所上市（股票代码：002185）。公司专注于集成电路封装测试业务，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装和晶圆级封装等一站式服务。华天科技（002185.SZ）获得2023年国家级高新技术企业、2022年国家级和谐劳动关系创建示范企业、2021年国家级绿色工厂等荣誉。华天科技（002185.SZ）在集成电路封装测试领域处于领先地位，通过技术创新和产能扩张，在存储芯片、汽车电子、AI芯片封装等高附加值领域实现突破。公司加速布局2.5D/3D封装、FOPLP等先进技术，已完成2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，预计2026-2028年实现量产，目标应用于高性能计算、GPU及HBM芯片等高增长市场。近期，公司股价表现强劲，连续两个交易日涨停，总市值创历史新高，主要受益于先进封装与存储芯片两大业务领域的市场关注，同时披露了与长鑫科技在存储芯片封测服务上的合作关系。针对投资者询问，公司明确表示目前没有自建或收购基板企业的计划，强调已与基板供应商建立稳定合作。此外，公司正在推进对华羿微电的收购，并投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，但也提示项目存在产能利用率不及预期的风险。
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